數(shù)據(jù)顯示，2020年特色工藝的驅(qū)動(dòng)力為混合信號(hào)芯片、射頻IC、汽車(chē)電子、MEMS傳感器、MCU、圖像傳感器和智能卡IC。據(jù)悉，2018年大營(yíng)收來(lái)源，主要包括智能卡芯片和MCU兩大類(lèi)應(yīng)用。同時(shí)，5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的部署，將大幅提升對(duì)RF技術(shù)的需求。
5G、物聯(lián)網(wǎng)、多攝像頭手機(jī)等新技術(shù)、新終端，將為特色工藝市場(chǎng)持續(xù)注入動(dòng)能。王笑龍表示，近年來(lái)特色工藝市場(chǎng)需求大的變化就是需求量持續(xù)暴漲，射頻通信、功率器件、MEMS、CIS、指紋和面部識(shí)別等產(chǎn)品對(duì)于晶圓的需求量不斷增長(zhǎng)。碳化硅大功率器件是特色工藝市場(chǎng)的一個(gè)重要爆發(fā)點(diǎn)，技術(shù)基本成熟，市場(chǎng)正在快速起量的臨界點(diǎn)。呂芃浩表示，5G的商用對(duì)射頻芯片需求、物聯(lián)網(wǎng)對(duì)傳感器和藍(lán)牙芯片的需求、新能源汽車(chē)對(duì)功率器件和傳感器的需求、智能手機(jī)和機(jī)器視覺(jué)對(duì)圖像傳感器的需求都會(huì)是未來(lái)的市場(chǎng)爆發(fā)點(diǎn)。
